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主因素定量剖析是针对高分子质料都测试剖析，，，，，适用规模塑料类产品...
主因素定性剖析/材质判断对证料的材质判断、定性定量剖析、组织...
芯片开封测试即开封，，，，，也称开盖，，，，，开帽，，，，，指给完整封装的IC做局部腐...
金属牌号判断是通过一起剖析或者化学剖析手段确认样品的因素及其...
统一产品差别批次质料的一致性决议了产品的最终质量。。。。。。质料一致性...
异物因素剖析是专门针对产品上的细小嵌入异物或外貌污染物、析出...
外貌微观剖析是使用显微镜、扫描电镜、透射电镜对样品的外貌、断...
X射线能谱法\"EDS\"是用于样品剖析和表征的剖析手艺。。。。。。通常通过配...
扫描电子显微镜(SEM) 是一种介于透射电子显微镜和光学显微镜之间...
红外光谱剖析是一种将傅立叶变换的数学处置惩罚，，，，，用盘算机手艺与红外...
切片剖析手艺在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是主要...
金相剖析是金属质料试验研究的主要手段之一，，，，，接纳定量金相学原理...
高分子质料断口剖析是高分子质料失效剖析的主要方法之一，，，，，断裂后...
金属质料在应力作用下爆发疏散，，，，，变为两个或者多个不相连部分，，，，，在...
红墨水测试是一项操作简朴而很是有用的焊点质量剖析手艺，，，，，它的使...
随着生产和科学手艺的生长，，，，，越来越多的复合质料普遍应用于人生就是搏...
随着生产和科学手艺的生长，，，，，涂/镀层质料逐步泛起在人们的视野并...
失效可能爆发在产品寿命周期的各个阶段，，，，，涉及产品的研发设计、来...
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，，，，，PCB及PCBA产品的技...
电子元器件手艺的快速生长和可靠性的提高涤讪了现代电子装备的基...
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