红墨水测试介绍
红墨水测试又称为渗透染红试验（Red Dye Penetration Test），，，是一种常见的失效剖析要领，，，红墨水测试主要用途是用于磨练电子零件的外貌贴装手艺(SMT)有无空焊或是断裂(crack)，，，可资助工程师检查电子零件焊接是否有瑕疵。。
测试目的
染色与渗透试验是一项操作简朴而很是有用的焊点质量剖析手艺，，，它的使用可以获得焊点质量的周全信息。。可是，，，也需要关注测试历程中的每一个细节，，，特殊是要害的取样历程与最后的失效判断，，，这些要害环节若是处置惩罚不当，，，将会获得完全相反的效果。。同时需要提醒的是，，，该试验要领是一种破损性的手段，，，若是样品的数目不敷则不宜盲目接纳。。
适用产品规模
红墨水染色测试适用于BGA、CPU、引脚封装。。
试验原理
红墨水测试的原理是使用液体具有渗透(penetration)的特征，，，可以渗透到所有的焊锡误差来判断焊接是否完好。。一样平常的 BGA IC，，，其焊球的两头应该都要个体毗连到电路板及载板本体，，，若是在原本应该是焊接的位置泛起了红色药水痕迹，，，就体现这个地方有逍遥，，，也就是有焊接断裂或是其他问题，，，再由焊接断裂的粗糙外貌来判断是原本的焊接不良，，，或是后天不当使用后所造成的断裂。。
红墨水测试的优势特点
1、红墨水试验能够真实、可靠的给出焊点裂痕的三维漫衍情形，，，为电子组装焊接质量的磨练提供有用的剖析手段。。
2、红墨水试验更便于SMT工艺制造者和失效剖析工程师相识产品的不良征象，，，为后续焊接工艺参数的调解提供参考，，，还能为寻找产品失效缘故原由，，，理清责任等提供可靠的证据。。
3、红墨水试验为破损性试验，，，常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的外貌贴著手艺(SMT)上，，，关于已经无法经由其他非破损性要领检查出问题的电路板使用尤佳。。
4、红墨水试验较之其他检测要领的本钱更低，，，操作也更简朴、快捷。。
红墨水试验要领办法
1、样品切割
凭证样品的巨细评估是否需要切割待测样品，，，为包管焊点不受损坏，，，切割时应留有足够的余量，，，推荐最小余量为25mm。。（注重：切割时用低速坚持双手稳固水平，，，原则上尽可能的不举行样品切片，，，阻止人为因素的损坏）。。
2、样品洗濯
将样品放入容器中, 添加适量的异丙醇，，，使用超声波洗濯机洗濯样品5~10分钟。。一样平常洗濯5分钟后将样品取出用气枪吹干或烘干，，，视察样品外貌是否洗濯清洁。。
3、红墨水浸泡
将样品放在准备好的容器中，，，然后倒入红墨水完全没过样品，，，将容器放入真空渗透仪中抽真空，，，坚持1分钟，，，此历程需重复举行三次。。抽真空完毕后，，，然后将样品倾斜45度角（左右）静放30分钟晾干。。
4、样品烘烤
将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤，，，若是客户有要求的话按客户要求，，，没有要求的话常用烘烤温度为100℃,时间为4H 。。
5、样品零件疏散
凭证样品的大�。。�，选择合适的疏散方法：
a.一样平常较小零件的话，，，接纳AB胶牢靠住粘在零件外貌，，，接纳尖嘴钳疏散零件；；；；；?
b.若是较大的零件的话，，，接纳热态固化胶整个包裹住零件，，，使用万能质料试验机将零件疏散。。
6、样品视察
顯微鏡下檢查焊錫是否有斷裂、空焊或其他缺點。。视察已经被撬起的电路板焊垫(pads)及IC的焊球(balls)是否有被染红的痕迹，，，若是有焊接不良，，，例如裂痕、虚焊、空焊等征象应该都可以看得出来有红药水渗透于锡球断裂面的痕迹。。建议要多个角度视察以阻止由于光线造成的误判。。
效果判断案例剖析
PCBA产品红墨水测试
染色试验是看纵截面的贴片元器件是否保存开裂，，，以及开裂情形的漫衍，，，因此可以通过检查开裂处的界面的染色面积与界面来判断裂纹的巨细与深浅，，，以及裂纹的界面，，，从而获得焊点质量信息。。作为SMT制程及产品可靠性验证的主要要领。。
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