效劳热线
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一、离子污染度测试
目的：检查电路板外貌的离子数目，，，以确定电路板的清洁度是否及格 。。。。。
要领：使用75％浓度的丙醇清洁样品外貌 。。。。。离子可以消融到丙醇中，，，从而改变其导电性 。。。。。纪录电导率的转变以确定离子浓度 。。。。。
标准：小于或即是6.45ug.NaCl / sq.in
目的：检查阻焊膜的耐化学性
要领：在样品外貌上滴加qs（量子知足的）二氯甲烷 。。。。。过一会儿，，，用白色棉擦拭二氯甲烷 。。。。。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否消融 。。。。。
标准：无染料或消融 。。。。。
目的：检查阻焊膜的硬度
要领：将电路板放在平展的外貌上 。。。。。使用标准测试笔在船上刮擦一定规模的硬度，，，直到没有刮痕 。。。。。纪录铅笔的最低硬度 。。。。。
标准：最低硬度应高于6H 。。。。。
装备：剥离强度测试仪
要领：从基板的一侧剥去铜线至少10mm 。。。。。将样品板放在测试仪上 。。。。。使用笔直力剥去剩余的铜线 。。。。。纪录实力 。。。。。
标准：力应凌驾1.1N / mm 。。。。。
五、可焊性测试
目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性 。。。。。
装备：焊锡机，，，烤箱和计时器 。。。。。要领：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时 。。。。。浸焊剂 。。。。。断然把板到焊料机在235℃，，，并取出在3秒后，，，检查的区域焊盘该浸锡 。。。。。将板笔直放入235℃的焊锡机中，，，3秒后取出，，，检查通孔是否浸锡 。。。。。
标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡 。。。。。
六、耐压测试
目的：测试电路板的耐压能力 。。。。。
装备：耐压测试仪要领：清洁并干燥样品 。。。。。将电路板毗连到测试仪 。。。。。以不高于100V / s的速率将电压增添到500V DC（直流电） 。。。。。将其坚持在500V DC 30秒 。。。。。
标准：电路上不应有故障 。。。。。
七、玻璃化转变温度试验
目的：检查板的玻璃化转变温度 。。。。。
装备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，，，烤箱，，，干燥机，，，电子秤 。。。。。要领：准备好样品，，，其重量应为15-25mg 。。。。。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，，，然后放入干燥器中冷却至室温 。。。。。将样品放入DSC测试仪的样品台上，，，将升温速率设定为20℃/ min 。。。。。扫描2次，，，纪录Tg 。。。。。
标准：Tg应高于150℃ 。。。。。
八、CTE（热膨胀系数）试验
目的：评估板的CTE 。。。。。
装备：TMA（热机械剖析）测试仪，，，烘箱，，，烘干机 。。。。。
要领：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品 。。。。。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，，，然后放入干燥器中冷却至室温 。。。。。将样品放入TMA测试仪的样品台上，，，设定升温速率为10℃/ min，，，最终温度设定为250℃纪录CTE 。。。。。
九、耐热性试验
目的：评估板的耐热能力 。。。。。
装备：TMA（热机械剖析）测试仪，，，烘箱，，，烘干机 。。。。。
要领：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品 。。。。。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，，，然后放入干燥器中冷却至室温 。。。。。将样品放入TMA测试仪的样品台上，，，设定升温速率为10℃/ min 。。。。。将样品温度升至260℃ 。。。。。
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