随着时代的生长，，，，，PCB电路板在种种终端产品中施展着主要作用，，，，，产品竞争日益强烈，，，，，因此对PCB产品的可靠性提出了更高的要求。。。。。。在设计可靠的电路板时，，，，，需要遵照严谨的PCB设计历程。。。。。。在设计要害电路时，，，，，主要办法是检查其组件和质量，，，，，这需要举行多项可靠性测试。。。。。。

一、离子污染度测试

目的：检查电路板外貌的离子数目，，，，，以确定电路板的清洁度是否及格。。。。。。

要领：使用75％浓度的丙醇清洁样品外貌。。。。。。离子可以消融到丙醇中，，，，，从而改变其导电性。。。。。。纪录电导率的转变以确定离子浓度。。。。。。

标准：小于或即是6.45ug.NaCl / sq.in

二、阻焊膜的耐化学性实验

目的：检查阻焊膜的耐化学性

要领：在样品外貌上滴加qs（量子知足的）二氯甲烷。。。。。。过一会儿，，，，，用白色棉擦拭二氯甲烷。。。。。。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否消融。。。。。。

标准：无染料或消融。。。。。。

三、阻焊层的硬度测试

目的：检查阻焊膜的硬度

要领：将电路板放在平展的外貌上。。。。。。使用标准测试笔在船上刮擦一定规模的硬度，，，，，直到没有刮痕。。。。。。纪录铅笔的最低硬度。。。。。。

标准：最低硬度应高于6H。。。。。。

四、剥线强度试验目的：检查可以剥去电路板上铜线的力

装备：剥离强度测试仪

要领：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。。。。。。将样品板放在测试仪上。。。。。。使用笔直力剥去剩余的铜线。。。。。。纪录实力。。。。。。

标准：力应凌驾1.1N / mm。。。。。。

五、可焊性测试

目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。。。。。。

装备：焊锡机，，，，，烤箱和计时器。。。。。。要领：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。。。。。。浸焊剂。。。。。。断然把板到焊料机在235℃，，，，，并取出在3秒后，，，，，检查的区域焊盘该浸锡。。。。。。将板笔直放入235℃的焊锡机中，，，，，3秒后取出，，，，，检查通孔是否浸锡。。。。。。

标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。。。。。。

六、耐压测试

目的：测试电路板的耐压能力。。。。。。

装备：耐压测试仪要领：清洁并干燥样品。。。。。。将电路板毗连到测试仪。。。。。。以不高于100V / s的速率将电压增添到500V DC（直流电）。。。。。。将其坚持在500V DC 30秒。。。。。。

标准：电路上不应有故障。。。。。。

七、玻璃化转变温度试验

目的：检查板的玻璃化转变温度。。。。。。

装备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，，，，，烤箱，，，，，干燥机，，，，，电子秤。。。。。。要领：准备好样品，，，，，其重量应为15-25mg。。。。。。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，，，，，然后放入干燥器中冷却至室温。。。。。。将样品放入DSC测试仪的样品台上，，，，，将升温速率设定为20℃/ min。。。。。。扫描2次，，，，，纪录Tg。。。。。。

标准：Tg应高于150℃。。。。。。

八、CTE（热膨胀系数）试验

目的：评估板的CTE。。。。。。

装备：TMA（热机械剖析）测试仪，，，，，烘箱，，，，，烘干机。。。。。。

要领：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。。。。。。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，，，，，然后放入干燥器中冷却至室温。。。。。。将样品放入TMA测试仪的样品台上，，，，，设定升温速率为10℃/ min，，，，，最终温度设定为250℃纪录CTE。。。。。。

九、耐热性试验

目的：评估板的耐热能力。。。。。。

装备：TMA（热机械剖析）测试仪，，，，，烘箱，，，，，烘干机。。。。。。

要领：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。。。。。。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，，，，，然后放入干燥器中冷却至室温。。。。。。将样品放入TMA测试仪的样品台上，，，，，设定升温速率为10℃/ min。。。。。。将样品温度升至260℃。。。。。。