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在举行电子器件失效剖析时，，，首先视察失效件外貌的微观形貌。。日立冷场发射电镜背散射电子探测器和二次电子探测器，，，可给出样品因素和形貌信息，，，为您提供 两种成像模式:因素模式和形貌模式，，，两种模式各有特点，，，可以泛起差别的细节信息。。
经由一次回流焊后铜框架外貌氧化和其他挥份污染，，，变为暗红色，，，焊接性能大大降低。。日立冷场发射电镜可以设置同时收罗 BSD 因素像和 SED 形貌像信号，，，可以清晰看到高温之后框架上外貌暗红色部位的形貌，，，推测为铜氧化“镀层”，，，连系扫描电镜的能谱 EDS 因素信息剖析，，，主要为铜、氧、碳及其他少量元素。。
扫描电镜+离子研磨
在对焊接部位的焊接情形举行剖析时，，，需要对内部结构举行微观结构的视察和剖析，，，内部的孔隙、不匀称等会导致其在使用历程中爆发故障。。视察焊接处的内部结构，，，就需要将焊接处举行切割。。
古板的切磨要体会改变焊接处的断面结构，，，无法真实视察到焊接处的内部情形。。使用离子研磨仪切割的要领，，，通过使用合适的能量离子枪，，，使用离子束举行剖面切削或外貌抛光处置惩罚，，，可以有用解决以上问题。。
日立冷场发射电镜搭配牛津能谱仪兼顾 SEM & EDS 形貌和因素，，，离子研磨仪切削后的焊锡截面内可以看到气孔和近铜界面的合金相。。
通过使用扫描电镜（SEM）+能谱（EDS）剖析，，，发明银-锡膏和铜面连系，，，界面有铜-锡为主合金化晶粒生长，，，铜引脚有镀镍层，，，并在正常区保存气孔和大宗的铁富集相夹杂。。
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