失效剖析是关于电子元件失效缘故原由举行诊断，，在举行失效剖析的历程中，，往往需要借助仪器装备，，以及化学类手段举行剖析，，以确认失效模式，，提出改善预防步伐。。。
。。。其中在举行微观形貌检测的时间，，尤其是需要视察断面或者内部结构时，，需要用到离子研磨仪+扫描电镜结正当，，来举行失效剖析研究。。。
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谈到电子器件，，电子器件的结构异常隐藏性极强，，此隐性忧患缺陷标准品级，，往往抵达微米与纳米品级，，且突发破损率大，，因此具有严重的危害性。。。
。。。阴险框架中的杂质、介在物、朴陋、侵蚀开裂等都无法在后续加工中去除，，反而容易造成更严重的破损。。。
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案例剖析 
本次分享的案例中主要关注引线框架外貌的氧化状态，，使用离子研磨仪的制样要领，，搭配日立冷场发射电镜（SEM-EDS），，连系扫描电镜的背散射电子像、二次电子像以及能谱元素剖析效果，，清晰视察了失效位置的形貌、相组成，，并连系元素组成因素综合剖析了元器件失效的情形。。。
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在举行电子器件失效剖析时，，首先视察失效件外貌的微观形貌。。。
。。。日立冷场发射电镜背散射电子探测器和二次电子探测器，，可给出样品因素和形貌信息，，为您提供 两种成像模式:因素模式和形貌模式，，两种模式各有特点，，可以泛起差别的细节信息。。。
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经由一次回流焊后铜框架外貌氧化和其他挥份污染，，变为暗红色，，焊接性能大大降低。。。
。。。日立冷场发射电镜可以设置同时收罗 BSD 因素像和 SED 形貌像信号，，可以清晰看到高温之后框架上外貌暗红色部位的形貌，，推测为铜氧化“镀层”，，连系扫描电镜的能谱 EDS 因素信息剖析，，主要为铜、氧、碳及其他少量元素。。。
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扫描电镜+离子研磨 

在对焊接部位的焊接情形举行剖析时，，需要对内部结构举行微观结构的视察和剖析，，内部的孔隙、不匀称等会导致其在使用历程中爆发故障。。。
。。。视察焊接处的内部结构，，就需要将焊接处举行切割。。。
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古板的切磨要体会改变焊接处的断面结构，，无法真实视察到焊接处的内部情形。。。
。。。使用离子研磨仪切割的要领，，通过使用合适的能量离子枪，，使用离子束举行剖面切削或外貌抛光处置惩罚，，可以有用解决以上问题。。。
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日立冷场发射电镜搭配牛津能谱仪兼顾 SEM & EDS 形貌和因素，，离子研磨仪切削后的焊锡截面内可以看到气孔和近铜界面的合金相。。。
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通过使用扫描电镜（SEM）+能谱（EDS）剖析，，发明银-锡膏和铜面连系，，界面有铜-锡为主合金化晶粒生长，，铜引脚有镀镍层，，并在正常区保存气孔和大宗的铁富集相夹杂。。。
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