Decap：即开封，，，，，，也称开盖，，，，，，开帽，，，，，，是指将完整封装的IC做局部侵蚀，，，，，，使得IC可以袒露出来 ，，，，，，同时坚持芯片功效的完整无损，，，，，，为下一步芯片失效剖析实验做准备，，，，，，利便视察或做其他测试。。。。
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开封测试目的

芯片开封后，，，，，，可以清晰的看到芯片晶圆外貌状态，，，，，，视察芯片划片道是否有崩边、裂纹，，，，，，视察芯片外貌是否保存异常，，，，，，视察芯片logo信息，，，，，，丈量芯片尺寸和键合线线径，，，，，，视察键合线材质，，，，，，视察钝化层的完整性等芯片内部信息。。。。
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开封要领
1、激光开封

激光开封主要是使用激光束将IC样品外貌的塑封去掉，，，，，，激光开封的优点是速率快，，，，，，对绑定线和芯片的损伤小，，，，，，无危险。。。。
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2、化学开封

选用对塑料质料有高效剖析作用的化学试剂，，，，，，如发烟硝酸和浓硫酸。。。。
。。主要操作要领：将化学试剂滴入样品IC封装外貌中，，，，，，待聚合物树脂被侵蚀成低分子化合物，，，，，，然后用镊子夹着样品，，，，，，在玻璃皿中以丙酮为溶液用超声波洗濯机将低分子化合物洗濯掉，，，，，，再吹风机吹干从而袒露芯片外貌。。。。
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开封后效果图

开封工具

封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。。。。
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