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什么是开封测试？？？？ ？开封的要领有哪些？？？？ ？

2023-09-01
8358 作者： NTEK人生就是搏检测集团官网
本文要害词:
Decap：即开封，，，也称开盖，，，开帽，，，是指将完整封装的IC做局部侵蚀，，，使得IC可以袒露出来 ，，，同时坚持芯片功效的完整无损，，，为下一步芯片失效剖析实验做准备，，，利便视察或做其他测试。。。。。


什么是开封测试


开封测试目的

芯片开封后，，，可以清晰的看到芯片晶圆外貌状态，，，视察芯片划片道是否有崩边、裂纹，，，视察芯片外貌是否保存异常，，，视察芯片logo信息，，，丈量芯片尺寸和键合线线径，，，视察键合线材质，，，视察钝化层的完整性等芯片内部信息。。。。。


开封前后比照


开封要领
1、激光开封

激光开封主要是使用激光束将IC样品外貌的塑封去掉，，，激光开封的优点是速率快，，，对绑定线和芯片的损伤小，，，无危险。。。。。


开封要领：激光开封


2、化学开封

选用对塑料质料有高效剖析作用的化学试剂，，，如发烟硝酸和浓硫酸。。。。。主要操作要领：将化学试剂滴入样品IC封装外貌中，，，待聚合物树脂被侵蚀成低分子化合物，，，然后用镊子夹着样品，，，在玻璃皿中以丙酮为溶液用超声波洗濯机将低分子化合物洗濯掉，，，再吹风机吹干从而袒露芯片外貌。。。。。


开封要领：化学开封



开封后效果图


开封后效果图

开封后效果图


开封工具

封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。。。。。


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