什么是红墨水测试

1.红墨水测试是一种破损性的实验要领,用于评估PCA焊点的破碎或空焊状态.该办法通常用来评估BGA焊点的破碎状态,其他类型的焊点状态也可以用该要领评估.由于这是一种破损性实验,以是经由该实验的PCA不再具有使用价值.

2. PCA制程中许多因素都会对BGA/MEM焊点造成破损﹐如ICT测试﹐折板/切板﹐不准确的持板方法﹐回温曲线设置不对适﹐以是有须要用红墨水试验检查BGA焊点的质量状态。。。。

制程中什么阶段需要做红墨水试验

1.SMT reflow/SMT ICT之后

2.折板/切板之后

3.ICT测试之前/之后

4.流线完毕

现在产品主要对哪些元件做红墨水试验

显卡﹕BGA/MEM

主板﹕北桥/南桥/SOCKET/其它BGA元件

红墨水测试流程﹕

1.从PCA上移去电池和其他一些元件,由于升温时这些袒露元件易熔易爆,可能会带来不清静.

2.检查PCA外貌,确保没有污染物或潮气.

3.用挤压瓶将洗濯剂(异丙醇)喷到BGA底部,驱散洗濯剂并用空气压缩机吹干.重复该行动两三次,包管PCA板在染色前完全干燥.

4.可通过下列四种方法染色:浸泡,涂刷,喷洒和从四边用滴管滴.确保红墨水笼罩所有要磨练的BGA下面的焊点领域.

5.将PCA板放进烤箱烘烤.﹐将红墨水彻底烘干

6.移去BGA.稍微地弯曲PCA板以弱化连系点,然后用工具轻轻地移去BGA

7.用红墨水沾污检查焊点质量.染色后破碎或空焊的焊点在断层外貌上会展现出红色沾污.从下面的显微照片看出这个BGA焊点部分破碎.

8.没有延伸到圆周外的内部破碎的焊点,不会有沾污.