温度攻击试验是指装备周围大气温度的急剧转变，，，，，，温度转变率大于10度/min，，，，，，其试验机理是使用物体中所含物质的在差别温度情形下因热胀冷缩所爆发的应力磨练产品的质量，，，，，，一样平常有LED都要做的，，，，，，此实验自己是一个破损性实验。。

温度攻击试验的应用规模有：

 温度攻击试验用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学质料、塑胶等行业，，，，，，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子质料之物理牲转变，，，，，，测试其质料对高、低温的重复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学转变或物理危险，，，，，，可确认产品的品质，，，，，，从细密的IC到重机械的组件，，，，，，都会用到，，，，，，是各领域对产品测试的必不可少的一项测试。。

温度转变的现场条件：

电子装备和元器件中爆发温度转变的情形很普遍。。当装备未通电时，，，，，，其内部零件要比其外外貌上的零件经受的温度转变慢。。

下列情形下，，，，，，可预见快速的温度转变

（1）当装备从温暖的室内情形转移到严寒的户外情形，，，，，，或相反情形时

（2）当装备遇到淋雨或入侵冷水中而突然冷却时

（3）装置于外部的机载装备中

（4）在某些运输的贮存条件下

通电后装备会爆发高的温度梯度，，，，，，由于温度转变，，，，，，元器件会经受应力，，，，，，例如，，，，，，在大功率的电阻器旁边，，，，，，辐射会引起相近元器件外貌温度身高，，，，，，而其他部分仍然是冷的。。

当冷却系统通电时，，，，，，人工冷却的元器件会经受快速的温度转变。。在装备的制造历程中同样可引起元器件的快速温度转变。。温度转变的次数和幅度以实时间距离都是很主要的。。